보드 투 보드 연결은 서로 다른 PCB 보드에 실장된 두 결합 부품으로 구성됩니다. 피치와 위치 수는 요구사항의 일부만 설명합니다. 보드 방향, 결합 간격의 정의 및 허용 조립 편차도 적합한 후보를 결정합니다. 이 가이드는 초기 모듈 간 연결 선정에 관한 것으로, 카탈로그 치수와 데이터 속도 수치가 시스템 검증을 대신하지는 않습니다.
1. 두 보드의 관계를 정의하세요
먼저 보드가 평행, 수직 또는 동일 평면인지, 조립 시 어떻게 접근하고 분리되는지 정하세요. Samtec QSH/QTH 문서는 이러한 관계에 따른 여러 구성을 설명하며 제품군 이름만으로 충분하지 않은 이유를 보여 줍니다.[1]
보드 장착 기준점, 하우징 제약, 스탠드오프 위치 및 커넥터 실장면을 식별하세요. 간단한 스케치로 배치를 전달할 수 있지만 정밀 치수는 제품 이미지 측정값이 아니라 프로젝트 도면에서 가져와야 합니다.
모듈의 정비 방식을 결정하세요. 공장에서 한 번 조립하나요, 현장에서 교체하나요? 보드가 직선 경로로 분리될 수 있나요? 다른 부품이 먼저 간섭할 수 있나요? 커넥터를 선택한 뒤 가능한 조립 순서를 만들어 내기보다 이러한 조건으로 부적절한 구조를 먼저 제외하세요.
2. 정확한 결합 쌍의 적층 높이를 확인하세요
평행 보드의 적층 높이는 제조사 결합 도면의 기준면에 따라 해석하세요. 미결합 상태의 두 부품 높이를 더하지 마세요. 높이나 구조를 결정하는 접미사를 포함하여 플러그와 소켓의 전체 부품 번호를 나열하세요.
Samtec QSH 페이지는 정해진 부품 번호 조합별 결합 적층 높이와 결합 도면 자료를 제공합니다.[2] 해당 실장면, 결합 상태 및 공차를 확인하세요. 하우징이나 스탠드오프가 보드 간격을 정한다면 같은 기준면으로 해당 치수를 비교하세요.
공칭 높이는 허용 조립 편차와 다릅니다. 고정 보드 간격이 결합 요구사항과 충돌하면 설계를 검토해야 합니다. 부품을 억지로 맞추거나 나사 예압을 조절하여 차이를 숨기는 것은 올바른 대안이 아닙니다.
3. 피치가 같아도 풋프린트나 핀 할당이 같지는 않습니다
위치 수, 열, 접점 배치, 극성 구분, 위치 결정 포스트 및 고정 구조를 확인하세요. 평면도, 하면도 및 거울상 관계에 특히 주의하여 양쪽 위치 1과 회로 할당을 확인하세요.
기존 PCB 보드에서는 공통 좌표로 후보 풋프린트와 원래 레이아웃을 비교하세요. 패드 치수, 위치 결정 구조, 솔더 마스크 및 주변 여유 공간을 포함하세요. 결합 시에는 측면 오프셋, 평행도, 보드 휨 및 장착 공차를 검토하세요. 제조사가 명시하지 않은 편차를 일반적인 허용값이라고 만들어 내지 마세요.
가이드, 플로팅 또는 하중 지지 기능은 정확한 제품 문서로 확인하세요. 일반 보드 투 보드 커넥터가 구조 지지를 제공한다고 가정해서는 안 되며, 한 제품군의 플로팅 기능을 외관이 비슷한 부품에 적용할 수 없습니다.
4. 전원과 고속 신호에는 다른 질문을 하세요
전원 회로는 접점별 전류, 부하 조합, 온도 상승 및 환경을 검토해야 합니다. 신호 회로는 프로토콜, 데이터 속도, 핀 할당 및 채널 조건이 필요합니다. 고속 경로에서는 대표 ‘Gbps’ 수치에 의존하지 말고 PCB 패턴, 비아, 기준면 및 커넥터 전이를 포함하세요.
Samtec 채널 성능 지표인 CPM 설명은 사전에 정의한 전체 채널을 사용하며 고객의 적용 환경이 이 가정과 다를 수 있음을 밝힙니다.[3] 따라서 커넥터 성능 수치만으로 예정된 PCB 보드의 링크 성능을 보장할 수는 없습니다.
각 보고서의 범위도 중요합니다. 별도 언급이 없으면 QSH/QTH 규격은 결합 높이 5 mm의 수직 구성에 적용되며, 제품 페이지도 결합 높이별로 고속 보고서를 구분합니다.[1][2] 결과를 비교할 때 정확한 결합 쌍과 시험 조건을 유지하세요.
5. 프로젝트 제약과 후보 비교를 구분하세요
보드 수준 요구사항 워크시트
| 제약 | 제공할 정보 | 상태 / 도면 |
|---|---|---|
| 보드 관계 | 평행, 수직 또는 동일 평면; 접근 및 분리 방향 | ______ |
| 치수 및 기준점 | 결합 기준면, 공칭 간격, 공차 및 실장면 | ______ |
| PCB 및 지지 | 보드 두께, 고정점, 지지대, 허용 변형 및 오프셋 | ______ |
| 레이아웃 제한 | 고정 또는 조정 가능한 풋프린트, 금지 영역 및 위치 결정 구조 | ______ |
| 회로 요구사항 | 위치 수, 핀 매핑, 전류, 프로토콜, 속도 및 채널 조건 | ______ |
| 사용 및 공정 | 정비, 환경, 납땜 및 검사 조건 | ______ |
결합 쌍 비교 워크시트: 각 후보 열은 커넥터 하나가 아니라 완전한 쌍을 나타냅니다.
| 비교 항목 | 원래 설계 / 요구사항 | 후보 쌍 A | 후보 쌍 B |
|---|---|---|---|
| 양쪽 전체 부품 번호 | ______ | ______ | ______ |
| 결합 도면 및 개정판 | ______ | ______ | ______ |
| 높이, 기준점 및 공차 | ______ | ______ | ______ |
| 양쪽 PCB 풋프린트 및 핀 할당 | ______ | ______ | ______ |
| 조립 편차 및 지지 | ______ | ______ | ______ |
| 전기 및 신호 근거 | ______ | ______ | ______ |
| 알려진 차이점 및 검증 과제 | ______ | ______ | ______ |
워크시트가 후보를 자동 승인하지는 않습니다. 누락 근거는 ‘확인 필요’로 표시하세요. 각 차이와 고정 요구사항 충돌 여부를 설명하세요. 전체 점수가 중대한 불일치를 숨겨서는 안 됩니다.
6. 예정된 구조에서 샘플을 검증하세요
양쪽 샘플 부품 번호와 개정판을 확인한 뒤 예정된 PCB 보드와 장착 구조에서 완전 결합, 정비 접근성, 핀 매핑 및 간섭을 확인하세요. 프로젝트에 필요한 전기, 신호 및 환경 검증을 수행하세요. 책상 위에서 분리된 커넥터 두 개를 결합하는 것만으로 실제 보드 수준 제약을 다룰 수는 없습니다.
결과 기록에는 평가한 쌍, 사용한 PCB 개정판, 적용 조건 및 완료한 검사를 명시해야 합니다. 목표는 단순히 시리즈를 선택하는 것이 아니라 프로젝트에 맞는 결합 관계를 확인하는 것입니다.
요구사항 상담에는 보드 관계 도면, 장착 거리와 공차, 신호 요구사항 및 수량을 제공하세요. 기존 커넥터가 관련된 경우 양쪽 문서를 포함하세요.
관련 읽을거리
커넥터 데이터시트 읽는 법: 도면, 정격 및 시험 조건
중국 브랜드 커넥터 대체품 평가: 기계, 전기 및 조립 검토
참고 자료
[1] Samtec, QSH/QTH 제품 규격. 개정판 K, 2025년 이월 20일; 페이지 2, 절 1.1: 별도 언급이 없으면 정보는 결합 높이 5 mm의 수직 구성에 적용됩니다.
[2] Samtec, QSH 제품 및 결합 자료. 도면 및 풋프린트, 결합 및 관련 부품, 전체 결합 세트, 특정 결합 높이에 대한 시험 보고서.
[3] Samtec, 전체 시스템을 고려한 새로운 고속 커넥터 정격. 2016년 십이월 6일 발행. CPM 평가에 사용하는 사전 정의된 전체 채널과 고객 적용 환경의 차이 가능성을 설명합니다.
참고 자료 열람일: 2026년 구월 17일. 제품 예시는 문서 확인 및 평가 방법을 설명하며, 부품 추천, 호환 승인 또는 공급 확약이 아닙니다.