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KLMAG1JETD-B041자세히 보기Samsung KLMAG1JETD-B041은 32GB eMMC 5.1 내장 플래시 저장 장치로, 소형 BGA 패키지 내에 고성능 NAND 플래시와 고급...
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KLM4G1FETE-B041자세히 보기Samsung KLM4G1FETE-B041은 소형, 저전력, 고{7}}신뢰성 스토리지 애플리케이션용으로 설계된 4GB eMMC 5.1 내장형 플래시 메모리...
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K4B4G1646E-BMMA자세히 보기Samsung K4B4G1646E-BMMA는 고속-저전력 메모리 애플리케이션에 최적화된 4Gb DDR3 SDRAM 장치입니다. 이 장치는 x16 데이터...
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H9HCNNNBKMLXR-NEE자세히 보기SK 하이닉스 H9HCNNNBKMLXR-NEE는 고성능 UFS 플래시 스토리지와 저전력 LPDDR4X DRAM을 하나의 소형 BGA 패키지에 결합한 통합...
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K4F6E3S4HM-THCL자세히 보기Samsung K4F6E3S4HM-THCL은 고성능, 저전력-모바일 및 임베디드 애플리케이션용으로 설계된 24Gb LPDDR4 SDRAM 장치입니다....
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![MT53E512M32D1NP-046]()
MT53E512M32D1NP-046자세히 보기Micron MT53E512M32D1NP-046은 고성능 및 전력{12}} 효율적인 애플리케이션에 최적화된 16Gb LPDDR4X(저전력 DDR4X)...
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![MT53D512M32D2DS-053]()
MT53D512M32D2DS-053자세히 보기Micron MT53D512M32D2DS-053은 고성능, 저전력 애플리케이션용으로 설계된 16Gb LPDDR5 SDRAM 장치입니다.{10}}차세대...
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10000 플러스행복한 클라이언트
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![텍사스 인스트루먼트, 무선 공간 확대를 위해 Silicon Lab과 75억 달러 계약 체결]()
Feb 07,2026
텍사스 인스트루먼트, 무선 공간 확대를 위해 Silicon Lab과 75억 달러 계약 체결텍사스 인스트루먼트(TXN.O)가 수요일에 새 탭을 열었습니다. 칩 설계자인 Silicon Laboratories(SLAB.O)를 인수하기...
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![Microsoft의 차세대-세대 Maia 200 칩, AI 워크로드의 엄청난 성능 향상 약속]()
Jan 27,2026
Microsoft의 차세대-세대 Maia 200 칩, AI 워크로드의 엄청난 성능 향상 약속Microsoft Corp.는 오늘 Maia 200의 2세대 맞춤형 인공 지능 프로세서를 공개하면서 지금까지의 모든 공용 클라우드 인프라 ...
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![트럼프, 일부 AI칩 수입품에 25% 관세 부과]()
Jan 21,2026
트럼프, 일부 AI칩 수입품에 25% 관세 부과1월 14일 (로이터) - 도널드 트럼프 미국 대통령은 수요일 백악관이 발표한 새로운 국가 안보 명령에 따라 엔비디아(NVDA.O)와 같은...
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![AI 경쟁으로 인해 메모리 칩 부족이 발생하고 있으며 이는 스마트폰과 PC 산업에 나쁜 소식입니다.]()
Jan 07,2026
AI 경쟁으로 인해 메모리 칩 부족이 발생하고 있으며 이는 스마트폰과 PC 산업에 나쁜 소식입니다.스마트폰 및 PC 제조업체는 새로운 신흥 기업인 AI 기업의 공급망 압박에 직면해 있습니다.-
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