업계 소식통에 따르면 대중 시장 칩 수요의 급격한 둔화에도 불구하고 자동차 칩 수요는 공급업체들이 2022년 4분기에 더 많은 팹 용량을 확보하기 위해 경쟁하면서 견고하게 유지되고 있습니다.
자동차 산업 공급망에 종사하는 공급업체들은 4분기에 사용 가능한 팹 용량에 대해 파운드리와 적극적으로 협상하고 있으며 분기 동안 추가 용량 지원을 위해 노력하고 있다고 소식통은 말했습니다.
한편, PC 및 기타 소비자 전자 장치 애플리케이션에 대한 수요 둔화로 인해 3분기 이후 파운드리의 팹 용량 활용도가 하락했다고 소식통은 밝혔습니다. 그럼에도 불구하고 자동차용 칩 주문은 3분기 생산능력 격차의 작은 부분만을 채울 수 있을 뿐이라고 소식통은 말했다.
더 많은 자동차 칩 주문으로 팹 용량을 채울 수 없는 파운드리, 특히 2계층 파운드리는 2022년 4분기에도 팹 용량 가동률이 크게 하락할 것이라고 소식통은 지적했습니다. 소식통은 1층 파운드리의 경우 팹 용량의 5-10%만이 4분기 대량 시장 제품에 대한 실망스러운 주문의 영향을 받을 것이라고 말했습니다.
공급이 매우 부족한 자동차 칩에는 MCU와 IGBT가 포함됩니다.
소식통에 따르면 산업용 MCU 및 기타 IC의 공급이 상대적으로 부족해 관련 칩 공급업체가 4분기에 더 많은 팹 용량을 확보하기 위해 경쟁하게 될 것이라고 합니다. 산업용 IC는 자동차 칩보다 검증에 더 짧은 시간이 필요하므로 산업용 칩 주문은 PC 및 기타 CE 칩 고객이 남긴 파운드리 용량 격차를 빠르게 채울 수 있습니다.
